在微芯片、MEMS/传感器以及LED和TFT显示器等产品制造中，每一个独立的制造步骤都对最终产品的性能起着决定性作用。其中，化学机械抛光（CMP）工艺作为微电子制造中至关重要的功能性技术，对所使用的阀门、测量及控制系统提出了严苛的挑战。盖米针对这一领域推出了GEMÜ  PC50 iComLine 解决方案，专为CMP浆料的使用点（POU）应用而设计。

（开放式POU箱）

CMP工艺的特殊挑战

微电子开关电路由多层导电线路结构堆叠而成。在铺设下一层电路之前，必须对每一层表面进行平整化处理，这一关键工序即通过化学机械抛光（CMP）完成。该工艺在每个元器件的制造过程中最多需重复达30次。在此过程中使用的介质被称为“CMP浆料”，这是一种具有高研磨性且高黏度的流体。

为了确保CMP浆料到达加工设备时符合既定的质量标准，上游工艺起到了关键作用。而在位于加工设备正下方中间层的使用点分配箱（POU Box），则负责将浆料最终精准分配至实际使用点。这些箱体受限于安装空间，必须设计得极为紧凑；与此同时，还必须尽可能降低介质流动过程中的湍流程度，以防止浆料性质发生变化。

流程优化与成本控制

供液回路中的湍流是导致浆料团聚的主因。为确保颗粒均匀分布，通常在设备前端配置过滤器拦截粗颗粒。盖米阀门采用流体动力学优化设计，显著抑制介质团聚。这一低湍流特性直接延长了过滤器的寿命与更换周期，大幅降低了运维成本。

GEMÜ PC50 iComLine 多通道阀的核心优势

GEMÜ PC50 iComLine 多通道阀凭借紧凑结构轻松集成于中间夹层，节省洁净室空间。其三大核心特性为客户带来显著价值：

定制化设计

• 可根据现场系统布局进行几何形状调整

• 提供多种连接尺寸与类型

• 可根据控制需求，自由选择气动、电动或手动执行器版本

集成化维护系统

• 系统采用冗余结构设计

• 支持不中断生产工艺即可进行检修

• 减少系统停机时间，保障产线的高效运转

  
  

传感器与测量系统集成

• 可集成采样点，便于对浆料质量进行定期抽检与分析

• 可以集成现有的组件

• 阀门、测量及控制系统可按需定制选配

• 支持压力和温度传感器的直接集成，实现实时状态监控

GEMÜ PC50 iComLine 不仅解决了CMP工艺中空间受限和流体控制的难题，更通过其模块化、智能化的设计，为半导体制造商提供了高可靠性、低维护成本的理想选择。